印制电路板(英文名: Printed Circuit Board,简称PCB),又称印刷线路板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走:
注册客户编号;
开料。流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板;
钻孔。流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理;
沉铜。流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜;
图形转移。流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查;
图形电镀。流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板;
退膜。流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机;
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除;
绿油。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;
字符。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金;镀锡板 (并列的一种工艺),流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干;
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状;
测试。流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废;
终检。流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
电路板是怎么来的,PCB印制板3D模型分享
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