AMEYA汇总全球半导体公司,看看哪些是你的上下游厂家

一、IC设计公司

全球IC设计公司以国际品牌为主导，包括高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera等。此外，中国台湾地区也有实力较强的公司，如联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。中国*的IC设计公司如紫光展锐、中兴微电子、敦泰、海思半导体、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。

二、半导体材料公司

全球半导体材料公司中，国际品牌如JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co.、SEMI、Air Procts、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Instries、Applied Materials等占据领先地位。中国*地区也有如浙江金瑞泓、南京国盛、河北普兴、有研、山东科大鼎新、北京达博、宁波江丰、有研亿金、上海新阳、安集、中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等公司。

三、半导体设备制造企业

晶圆清洗、热处理、离子注入、CVD/PECVD/ALD、PVD、光刻、涂布/显影、刻蚀/去胶/灰化、CMP、电镀、石墨元件/材料等设备的制造企业中，国际品牌如Applied Materials、Dainippon Screen(DNS)、ASM、Molecular Imprints、Nikon Precision、DNS、EV Group、Suss MicroTec、TEL、沈阳芯源等领先。中国*地区则有北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体、七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

四、晶圆代工厂

国际晶圆代工厂如格罗方德、三星(中国)半导体有限公司、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、SK海力士半导体(中国)有限公司等在全球范围内提供代工服务。中国*及台湾地区则有台积电、联电、和舰科技、力晶、中芯国际、华虹宏力、德茂、武汉新芯、华微微电子、华力微电子、力芯、 英特尔半导体(大连)有限公司、西安微电子、吉林华微电子等。

五、封装与测试企业

国际封装与测试企业包括安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes等。中国*及台湾地区的封装与测试企业则有日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特、 先进半导体、通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、力成等。

六、软件厂商

国际软件厂商包括Synopsys、Mentor、Cadence等。中国*的软件厂商则有华大九天、芯禾科技、广立微、博达微、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、讯美等。

七、IGBT供应链

IGBT全球市场主要由日系企业如日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等主导。中国本土的IGBT厂商中，中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等表现突出。

八、MLCC供应链

全球MLCC主要由日系厂商如村田、太阳诱电、京瓷、TDK、韩系厂商如三星电机、三和电容等主导。中国本土厂商中，台厂国巨、华新科、禾伸堂，陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等表现出色。

九、芯片厂商

芯片厂商包括矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。

十、模组厂商

模组厂商涉及天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等。

十一、面板制造厂商

韩国有LG、三星、HYDIS、现代、金星等；欧美有元太、IBM、Pixel Qi、爱普生、FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收购）、东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。*面板厂近年崛起，以京东方为首的面板商成功打入苹果供应链。国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

十二、手机触控产业链

触控芯片厂家涉及艾特梅尔、比亚迪微电子、赛普拉斯、敦泰、晨星、汇顶科技、新思国际、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。触控屏厂家则包括3M、LG Innotek、富士通、Nissha、夏普、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。

十三、连接器供应链

国外连接器巨头包括泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。中国连接器巨头则有立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

十四、LED芯片供应链

*LED厂商近年崛起，推动中国成为全球最大的LED芯片制造国。全球LED芯片市场分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，*厂商为第三阵营。日亚化学、丰田合成、科锐、欧司朗、安捷伦、东芝、流明（被飞利浦收购）、首尔半导体、昭和电工、旭明等为国外主要厂商。国内LED芯片/封装厂商包括三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

十五、电池产业链

正极材料厂家涉及日亚化学、户田工业、清美化学、田中化学、三菱化学、L&F、UMICORE、Ecopro、A123、Valance、Saft、湖南杉杉、北大先行、当升科技、巴莫科技、湖南瑞翔、宁波金和、天骄科技、厦门钨业、振华新材、乾运高科等。负极材料厂家则有日本化成、日本碳素、JFE 化学、三菱化学、贝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、深圳*、星源石墨、江西正拓、湖州创亚、天津锦美、成都兴能等。隔膜厂家包括旭化成、Celgard、Exxon—Tonen、日本宇部、住友化学、SK、星源材质、中科科技、金辉高科、沧州明珠、河南义腾、南通天丰、东航光电、河北金力、天津东皋、山东正华等。电解液厂家有新宙帮、多氟多、三菱化学、富士药品工业、三井化学、森田化学、关东电化、SUTERAKEMIFA、韩国三星、江苏国泰、天津金牛、东莞杉杉、广州天赐、东莞凯欣、珠海赛纬电子、北京化学试剂研究院、汕头金光、潮州创亚等。

十六、半导体分立器件厂商

全球半导体分立器件市场主要由欧美日欧等国家地区主导。美国厂商如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球市场拥有绝对影响力。欧洲厂商如Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等在产品线和市场客户分布上具有领先实力。日本厂商如东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等在半导体分立器件领域具有较强竞争力。中国台湾厂商如立铸、富鼎先进、茂达、崇贸等近年发展较快。中国*本土厂商如扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等正逐步提升在全球市场的份额。

十七、手机摄像头产业链

芯片厂家涉及格科微、OV、

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