上海硅产业集团股份有限公司自2015年12月成立以来,专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展,并于2020年4月在上交所科创板上市。
公司通过投资、并购和国际合作等方式,不断提升半导体硅片产业的综合竞争力,致力于发展成为全球化的半导体材料集团公司,打造具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
2023年上半年,尽管营收同比下降了4.4%,为公开数据以来的首次下跌,但净利润同比增长2.4倍,折合全年,净利润似乎比2022年有所提高,但未达到翻倍,与同比差异较大。
分季度来看,2022年各季度均实现同比大幅增长,一季度亏损,三、四季度净利润不高,但四季度的盈利能力较好。2023年一季度营收增长缓慢,二季度出现下跌,但两个季度的盈利能力仍略高于2022年二、三季度水平。
公司主要业务为“半导体硅片”,占比近九成,以及近一成的“受托加工服务”。2023年上半年,两大业务均出现小幅下降,由于基数差异较大,半导体硅片虽然跌幅不多,但下降金额最大。
亚洲和欧洲市场均出现下跌,而北美市场却有所增长,这多少让人感到意外。国内市场规模为9.3亿元,占比59.1%,与2022年上半年基本持平。
公司毛利率本来就不高,波动较大,2019-2021年低至15%左右,2022年大幅反弹至22.7%,2023年上半年略有下跌,但仍然超过20%。
公司净资产收益率较低,2022年盈利情况最佳时,也只有2.3%,似乎存银行定期也有差不多的收益。净资产200多亿,目前的营收规模和盈利能力似乎用不到这么大的投入。资本市场支持需要市场化灵活高效,而不是对所谓支持的行业多给一些融资指标。
公司毛利率较低,无法支撑期间费用的开支,2021年及以前三年总成本均超过营收,主营业务实际亏损。最近一年半,才有几个百分点的主营业务盈利空间。
最大的期间费用项目是管理费用,而非研发费用。研发费用占营收比在六七个百分点左右,从事这一行业,这个比例也差不多,但一般情况下,要说这些费用能搞出*性的成果,还是不太现实的。
主业不行,靠其他方面的净收益也可以抵挡一阵。比如,公允价值变动收益,这是投资了一些金融资产;再比如其他收益中的*补助等。不管怎样,能保持基本不亏或少亏,也算不错了。
分季度来看,已持续一年整,主营业务都是盈利状态,但2023年二季度,总成本又超过了营收,这是毛利率下跌和期间费用占营收比双重挤压的结果。沪硅产业的经营形势似乎还离保本点太近了一些,遇上风吹草动,都会受到较大的影响。
沪硅产业还有一定的经营活动净现金流入,但其巨额投资需求并不依靠这点资金,2022年上市的融资规模相对不高,而2022年却净融资了近百亿。似乎有大干一场的打算。
上市前,沪硅产业短期偿债能力较差,上市后明显改观,2022年大额融资后,长短期偿债能力都超强,准确说是资产配置浪费比较严重。当然,后续还有大额投入,临时有这样的表现也是合理的。
净资产超过200亿,最多的年份也才赚了3亿多,这就是其净资产收益率较低的原因。基于其现金类资产比总负债都高,本次就省去这些方面的分析了。来把那位朋友说的,和立昂微做一个简单对比。
2017-2018年,立昂微的营收领先,2019年立昂微营收下跌时,沪硅产业乘机超越了立昂微,然后两家公司的营收增长交织在一起,你追我赶,直到2023年上半年,两家都开始下跌。不过,自从沪硅产业的营收超越立昂微之后,立昂微就再也没有赶上过。
净利润方面的变化是沪硅产业的变化幅度更大,原因主要是其对其他收益的依赖更大;而立昂微主要靠主业盈利,总体上立昂微的表现更好,直到2023年上半年,沪硅产业似乎又取得了领先优势。
立昂微的毛利一直比沪硅产业高,哪怕是营收一直落后的那些年份都是如此,主要原因是立昂微的毛利率一直比沪硅产业高很多,两者最小的差异是2017年和2023年上半年,但仍然还有7个百分点左右的差异。
净资产收益率方面,立昂微遥遥领先,直到2023年上半年,两者都低得不太好看。这方面当然有立昂微的净资产规模控制得与资金需求更接近,而沪硅产业的资金配置充裕得有点过了。但后续投入中,沪硅产业似乎更从容,如果新建的项目的市场很好,或许未来更有前途。
我们再看一下,两家的竞争业务,也就是“半导体硅片”的销售收入对比情况,这方面沪硅产业的优势比较明显,最近一年半,特别是最近半年来,领先优势已经接近倍差了。
沪硅产业和立昂微的对比非常有趣。如果站在投资者的角度,似乎立昂微比沪硅产业更划算一些;如果站在经营者的角度,可能更喜欢不差钱的沪硅产业。
声明:以上为个人分析,不构成对任何人的投资建议!
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